IC封装形式种类1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装

IC封装形式种类1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后