Cu互连中阻挡层Ta膜的制备及其结构与性能表征

Cu互连中阻挡层Ta膜的制备及其结构与性能表征一、引言Cu和Ta是互连技术中广泛使用的材料。Cu是一种良好的导电材料，而Ta则具有高腐蚀性和高抗电迁移性能，因此它们在制造互连器件方面具有重要的作用。然