BGA芯片植球作业指导书(V1.0 060623)

工 艺 文 件 发 布 通 知 单文件编号：MFD-WGWXAM-G-发布的机型或站名：主机外观维修原因说明：(流程改善、新工艺导入、作业内容修正、产能、新品工艺发布) 1、应工艺文件管理规范中要求，