化学复合镀镍封微孔铬工艺试验

化学复合镀镍封微孔铬工艺试验化学复合镀镍封微孔铬工艺试验摘要：在镍电镀工艺中，常常出现微孔铬表面进入镍层导致镀层开裂的问题。为解决这一问题，本实验采用了化学复合镀镍封堵微孔铬的方法。通过对不同封堵剂的

化学复合镀镍封微孔铬工艺试验 化学复合镀镍封微孔铬工艺试验 摘要： 在镍电镀工艺中，常常出现微孔铬表面进入镍层导致镀层开裂的问 题。为解决这一问题，本实验采用了化学复合镀镍封堵微孔铬的方法。 通过对不同封堵剂的选择和浓度、温度等参数的优化，成功实现了对微 孔铬的封堵，增强了镀层的耐腐蚀性能。试验结果表明，该工艺对于解 决微孔铬问题具有良好的应用前景。 关键词：化学复合镀镍；封堵；微孔铬；工艺试验 1.引言 镍电镀是一种常用的金属表面保护和装饰的方法。然而，在实际应 用中，经常会出现镀层开裂的问题，尤其是当镀层表面存在微孔铬时， 更容易导致镀层脱落。这是因为微孔铬会引入外界的腐蚀介质，使得镀 层与基材之间发生腐蚀反应，从而造成镀层开裂。因此，封堵微孔铬成 为了解决镀层开裂问题的关键。 2.实验设计与方法 2.1实验材料 本实验所使用的材料包括：微孔铬试样、镍镀液、封堵剂。 2.2实验步骤 1)准备微孔铬试样：将微孔铬样品加工成所需形状和尺寸，确保表 面平整而无缺陷。 2)清洗微孔铬试样：将微孔铬试样浸泡在去离子水中，以除去表面 的杂质。