深亚微米集成电路可制造性设计研究的开题报告

深亚微米集成电路可制造性设计研究的开题报告一、选题背景随着半导体技术不断的发展,微米级集成电路的生产已经成为了当今半导体行业的主流。然而,由于深亚微米级集成电路的制造难度越来越大,一些传统制造工艺已经

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