低温共烧多层陶瓷(LTCC)技术特点与应用

单芯片模块技术尚未好用化之前，被动元件在成本及特性的因素下，无法完全整合于IC内，必需利用外接的方式来达到功能模块，但是因为在功能模块上所运用的被动元件数目相当多，简单造成牢靠度低、高生产成本及基板面