节点下压法TC4金字塔点阵结构制备及平压性能研究的任务书

节点下压法TC4金字塔点阵结构制备及平压性能研究的任务书任务书一、任务背景随着科技的不断进步，高性能材料在各个领域得到了广泛的应用。例如，在纳米电子学、光电子学、计算机、晶体管等领域，金属材料和半导体