覆铜板的生产工艺流程解析

覆铜板的生产工艺流程解析常规 PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制（制胶） ; 半成品的浸、干燥（上胶）; 层压成型（