精编浅谈译码器电路板回流焊接工艺优化

浅谈译码器电路板回流焊接工艺优化摘要:针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题，在工艺试验基础上，优化工艺流程及回流焊接参数，以保证采用有铅焊膏焊接有铅无铅元器件的可靠性。 关键词:有