高端集成电路封装中铜丝热压超声波键合工艺和机理研究的任务书

高端集成电路封装中铜丝热压超声波键合工艺和机理研究的任务书任务书一、任务背景随着集成电路技术的不断发展，高端集成电路封装技术得到了广泛应用。在封装过程中，键合技术是一个关键的工艺环节，对产品的成型和性