90mn后段铜互连制程相关可靠性的研究的任务书

90mn后段铜互连制程相关可靠性的研究的任务书任务书：90nm后段铜互连制程相关可靠性的研究1. 任务背景：随着集成电路技术的不断发展，芯片的制程尺寸也不断缩小，制程的可靠性成为制约芯片可靠性和稳定性