线路板流程术语中英文对照

线路板流程术语中英文对照流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)          －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔