COB制作工艺流程及设备应用情况 (——将IC邦定在线路板上)

一般COB制作工艺流程及设备应用情况 （——将IC邦定在线路板上） 第一步:扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开便于刺晶. 第二步 背胶 将扩