智能可穿戴芯片市场现状分析及发展前景分析

智能可穿戴芯片市场现状分析及发展前景分析一、集成电路设计行业技术壁垒无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了 本行业具有很高的技术壁垒。行业的核心技术包括多网络制式芯片设 计技术、5G