半导体集成电路封装技术试题汇总(李可为版)

半导体集成电路封装技术试题汇总第一章 集成电路芯片封装技术1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线