PCB过孔的基本概念及注意事项
PCB过孔的基本概念及注意事项一.过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看
PCB过孔的基本概念及注意事项 一.的基本概念 过孔 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费 用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来, PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过 孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作 器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一 般又分为三类,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔 (throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面, 具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接, 孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印 刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上 述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺 完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第 三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部 互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于 实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而 不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的, 均作为通孔考虑。 从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是 中间的钻孔(drillhole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部

