基于自组装化学镀工艺的柔性覆铜镍板的研制中期报告

基于自组装化学镀工艺的柔性覆铜镍板的研制中期报告一、研究背景柔性覆铜板是一种应用非常广泛的电路板材料，适用于各种领域的电子设备中。而覆铜镍板具有良好的耐蚀性和导电性能，是一种重要的电镀材料。因此，将柔