介观尺度下SnCu焊点的界面扩散及尺寸效应的任务书

介观尺度下SnCu焊点的界面扩散及尺寸效应的任务书任务书1.任务概述SnCu焊点被广泛应用于电子产品中的硬件界面。在电子产品的使用中，焊点的界面扩散会对其稳定性和可靠性产生影响。介观尺度下，焊点的界面