LED生产工艺及封装技术-

LED生产工艺及封装技术一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采纳超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯〔大圆片〕底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯〔大圆

生产工艺及封装技术 LED 一、生产工艺 工艺： 1. 清洗：采纳超声波清洗或支架，并烘干。 a)PCBLED 装架：在管芯〔大圆片〕底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的 b)LED 管芯〔大圆片〕安排在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 或支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 PCBLED 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到管芯上，以作电流注入的引 c)LED 线。直接安装在上的，一般采纳铝丝焊机。〔制作白光需 LEDPCBTOP-LED 要金线焊机〕 封装：通过点胶，用环氧将管芯和焊线保护起来。在板上点胶， d)LEDPCB 对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工 序还将承当点荧光粉〔白光〕的任务。 LED 焊接：如果背光源是采纳或其它已封装的，则在装配工艺 e)SMD-LEDLED 之前，需要将焊接到板上。 LEDPCB 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 f) 装配：依据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 g) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否优良。 h) 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 的封装的任务 1.LED 是将外引线连接到芯片的电极上，同时保护好芯片，并且起到提升 LEDLED 光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 封装形式 2.LED 封装形式可以说是五花八门，主要依据不同的应用场合采纳相应的外形尺 LED 寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有、、 LEDLamp-LEDTOP-LED 、、等。 Side-LEDSMD-LEDHigh-Power-LED 封装工艺流程 3.LED ．封装工艺说明 4 芯片检验 1. 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑〔〕 lockhill 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 扩片 2.