前驱体聚酰亚胺薄膜梯度升温制备碳膜过程中的结构演变与性能研究综述报告

前驱体聚酰亚胺薄膜梯度升温制备碳膜过程中的结构演变与性能研究综述报告前驱体聚酰亚胺（PI）薄膜是一种材料具有优异的热稳定性、化学稳定性和机械性能，被广泛应用于超级电容器、印刷电路板和高温传感器等领域。