BGA切片连锡分析跟告

東莞新進電子有限公司PT1689+B(BJH-4209)BGA切片后有连锡不良分析跟踪报告 本司为了论证<<BGA切片后有连锡不良分析报告>>结论的正确性,于11月18日再次对切片研磨进行跟进试验,如