BGA多芯片组件及三维立体封装3D技术

BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术 2003-10-4 9:39:59 本文摘自《电子与封装》 杨建生 (天水永红器材厂，甘肃 天水 741000) 摘要：本文主要对BGA多芯片组件技