PCB常见缺陷描述

PCB常见缺陷描述1．0板材/层压序号项目项目描述1白点/白边板材表面玻璃纤维交织点处，树脂与纤维分开，成白色点状2显织纹板面玻璃布未被树脂完全覆盖，纤维显露3棕化膜划伤（内层擦花）棕化膜上有铜色划痕

PCB常见缺陷描述 1．0板材/层压 序号 项目 项目描述 1 白点/白边 板材表面玻璃纤维交织点处，树脂与纤维分开，成白色点状 2 显织纹 板面玻璃布未被树脂完全覆盖，纤维显露 3 棕化膜划伤（内层擦花） 棕化膜上有铜色划痕 4 铜箔起泡(板材分层) 指板料铜箔出现与基材分离的现象 5 板材损坏 指板经外力后遭受损坏 6 板黄/板黑 指由于烘板过度等其它原因造成基材发黄或发黑 7 基材异物 基材内有其它杂物 2.0 孔 序号 项目 项目描述 指有非金属或金属异物滞留在孔内，当孔对光看时呈半透明或不透光 1 塞孔 的现象 2 NPTH有锡或铜 NPTH孔内有残余的锡或铜 3 孔径过大/过小 成品孔径不符合MI要求 4 冲孔/钻孔未穿 冲孔/钻孔未能完全穿透板表面 5 爆孔 指PTH孔孔壁铜层与基材分离 孔对于基准的实际位置与孔的标准位置发生偏移（焊圈未能达到应有 6 崩孔 的宽度） 7 孔壁粗糙 指孔壁镀层有颗粒凹凸不平 8 多孔、漏孔 孔数多于或少于MI的规定 9 孔内露基材/孔壁穿孔 是指孔壁未沉上铜或孔壁铜层有露出基材现象 10 孔内露铜/灰孔/黄孔 因喷锡时未喷上锡,至孔内有铜色 11 绿油入孔（塞孔） 指非塞孔的孔内有绿油附着于孔壁表面或或整个孔塞满 12 孔内铜粒 被铜包围的异物阻塞/附着在孔内 孔非标准的圆形、长形及要求的形状，而成其它形状，如椭圆形或损 13 孔变形/孔圈损坏 坏等 14 孔黑 孔壁成黑色 3.0线路/焊盘 序号 项目 项目描述 1 蚀刻不净(残铜) 蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜 2 线幼 线路宽度达不到MI的规定 3 线路/焊盘缺口或凸出 线路/焊盘边缘凹凸不平相对线宽或间距有减少或增加 4 线路/焊盘针孔 线路/焊盘上能见到基底的针孔 5 铜面针孔、缺口 铜面上露出基底 6 板面铜粒 板面上有铜凸点 7 开路/短路 一条或多条线路断开 两条或多条线路连接 8 线路凹痕/焊盘凹痕 线路铜或铜面出现下陷情况，但没有露出基材