PCBA不良原因分析汇总表

PCB A不良原因分析汇总表不良种类外观特点包焊焊点 裂角（1）零件脚与铜泊周导通不良或不 围的焊锡分离，无法导通紧密溶合组件脚氧化焊锡未凝固前引脚移动造成⑵铜泊上之锡与锡带分离（不是铜泊脱落）焊盘镀