静电防护措施操作规范

静电防护措施操作规范一、目的静电的产生无处不在，产生静电的原因主要是物体之间包括人与物之间的接 触分离和摩擦。高绝缘的物质环境使静电无法释放而不断积聚，到了一定条件， 就发生静电放电现象。在电子制造业

静电防护措施操作规范 一、目的 静电的产生无处不在，产生静电的原因主要是物体之间包括人与物之间的接触分离和 摩擦。高绝缘的物质环境使静电无法释放而不断积聚，到了一定条件，就发生静电放电现 象。 在电子制造业中静电放电和静电感应往往会损坏某些敏感的电子器件、产品 及设备，或因软击穿导致其潜在失效。为了减少静电危害，降低器件损耗率，提升产品可 靠性，特制定此操作规范。 二、适用范围 所有与静电敏感器件（相关的设施、设备、工具、人员、工作台面、包装材料、 SSD 存放环境、作业过程均要采取静电防护措施。 适用器件：芯片（如、集成电路块（如、、二极管 CPUTMS2406TL082ACT244 （如、三极管（如、如、 UF200^BYV26ES805R2N551）MOSff（3N15Q2SC4552 单管、模块、戋路板、成品线路板等； IGBTIGBTPCB 适用人员：转运、焊接、测试、维修、调试等所有可能接触到以上元器件的工作人员 及操作人员。 三、技术要求 静电防护的基本原则：抑制静电荷的产生和积聚；迅速、安全、有效地消除已经产生 的静电荷。 、在生产加工、储运过程中，设备、操作工具及人体等，有可能产生和积聚静电而 1 造成静电危害时，应采取静电接地措施。其中静电防护区内的所有金属导体、仪器设备、 防静电装备、人员应连接到地线系统上。静电接地电阻阻值不应大于欧。 10 、直接接触或间接接触静电敏感器件的操作均应在静电防护区内进行。在静电防护 2 区之外，对静电敏感器件必须提供防静电包装予以保护，不允许将其暴 露在防静电包装之外。如需对静电敏感器件操作，人体须做静电防护接地。 、静电防护区内相对湿度：不得小于温度：度；在静电保护面积 330%RH16-30