集成电路设计方法的发展历史

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集成电路设计方法的发展历史、发展现状、及未来主流设 计方法报告 集成电路是一种微型电子器件或部件,由为杰克·基尔比发明,它采用一定 的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线 互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管 壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整 集成电 体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点, 同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视 机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到 广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十 倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。 一、集成电路的发展历史: １９47年:贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第 一个里程碑;ﻫ1９5０年:结型晶体管诞生;ﻫ1950年:ＲＯhl和肖特莱发 明了离子注入工艺;ﻫ1951年:场效应晶体管发明; 19５６年:ＣSFuｌleｒ发明了扩散工艺;ﻫ1958年:仙童公司Ｒｏber ｔＮｏｙce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电 子学的历史;ﻫ１９60年:HＨLoｏｒ和EＣasteｌｌａni发明了光刻工 艺;ﻫ196２年:美国RCＡ公司研制出MOS场效应晶体管;ﻫ１9６3年: Ｆ.M.Waｎlass和C．T．Ｓah首次提出CMＯS技术,今天,95%以上的集成电路 芯片都是基于CＭOＳ工艺;ﻫ1964年:Ｉｎtｅl摩尔提出摩尔定律,预测晶体 管集成度将会每18个月增加1倍;ﻫ19６６年:美国ＲＣA公司研制出CMOS 集成电路,并研制出第一块门阵列（5０门);ﻫ196７年:应用材料公司(Aｐp ｌiｅdMatｅriaｌs）成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司;ﻫ1９ ７1年:Intel推出1kb动态随机存储器(DＲAM）,标志着大规模集成电路出现;ﻫ １９71年:全球第一个微处理器40０4由Inteｌ公司推出,采用的是MOS工艺, 这是一个里程碑式的发明; １974年:RCA公司推出第一个ＣＭＯS微处理器1802;ﻫ1９76年:1６ｋb DＲＡM和4ｋｂＳＲAＭ问世;ﻫ1978年:6４kｂ动态随机存储器诞生,不足 ０.５平方厘米的硅片上集成了1４万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VL ＳI）时代的来临;ﻫ1９7９年:Inｔel推出5MHz80８８微处理器,之后,IBM 基于8０88推出全球第一台PC; １98１年:2５6kbDRAM和6４kbCMＯSSRAＭ问世;ﻫ１98４年:日本宣 布推出1MbDRAM和２56kbSＲＡＭ;ﻫ1９85年:803８6微处理器问世,２ 1/4