芯片镍钯电极与金线焊接能力的关系研究的开题报告

芯片镍钯电极与金线焊接能力的关系研究的开题报告一、研究背景及意义随着微电子技术的不断发展，芯片领域的应用越来越广泛，而电极的性能和稳定性是影响芯片性能的重要因素之一。目前，芯片电极多采用镍钯合金材料，