精编塑封电子元器件防潮分析论文

塑封电子元器件防潮分析论文1研究现状 为了减少由水汽引起的可靠性问题，各国的研究人员进行了不懈的努力以降低器件中的水汽含量。目前常采用的方法一是改进封装材料的特性，以降低材料的吸水性，提高材料之