电子组装工艺练习题

名词：PCB、IC、SMT、SMA、SMB、SMC、SMD、PTH、可焊性、润湿、扩散、电气间隙、ESDS、ESD、SMT、软钎焊、可接受条件、THT、DIP20、SIP、PLCC、SOIC、QFP、