基于圆片级封装工艺的射频集成无源器件研究的开题报告

基于圆片级封装工艺的射频集成无源器件研究的开题报告一、研究背景和意义射频集成电路是一种基于硅芯片技术的射频电路，它具有体积小、功耗低、可重复制造等特点，并且在移动通信、航空航天、医疗设备等领域有着广泛