镍钯金金线键合机理简析

表面处理与涂覆Surface 4秋季国际PCB技术／信息论坛 摘要 金丝具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和耐氧化性，在微电子封装中常常使用金 丝作为引线键合的主要材料。然而，对于PCB来讲，并非所有