基于球栅阵列引线键合封装结构的热特性与热应力研究的任务书

基于球栅阵列引线键合封装结构的热特性与热应力研究的任务书任务书一、任务背景现代电子器件的高密度化、微型化趋势日益明显，要求电子器件在体积小、尺寸小的同时具有较高的性能，其中热特性的稳定性是电子器件可靠