PCB双面板通孔镀铜工艺

PCB 双面板通孔镀铜工艺7.1 制程目的双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔 (Plated Through Hole , PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 ( met