离子轰击改善PI表面亲水性的原理-FDUROP-复旦大学

面向芯片直接搭载封装应用的挠性导电膜研究材料科学系 马进指导教师 沈杰摘要：芯片直接搭载在挠性印制电路板上的封装技术需要使用溅射电镀法制备的二层型挠性覆铜板。等离子体轰击聚酰亚胺表面会提高溅