磨削减薄工艺下硅晶圆亚表面残余应力的实验研究的开题报告

磨削减薄工艺下硅晶圆亚表面残余应力的实验研究的开题报告一、 研究背景近年来，硅晶圆在微电子学、光电学、生物医学等领域广泛应用。在硅晶圆的加工过程中，由于材料的异质性、机械载荷等原因，会导致硅晶圆内部和