Cu--Sn界面钎焊连接扩散分离中组织及性能演变研究

Cu--Sn界面钎焊连接扩散分离中组织及性能演变研究标题：Cu-Sn界面钎焊连接扩散分离中组织及性能演变研究摘要：Cu-Sn界面钎焊连接是一种常用的金属连接方式，在实际应用中具有广泛的应用前景。本研究

Cu--Sn 界面钎焊连接扩散分离中组织及性能演变研 究 Cu-Sn 标题：界面钎焊连接扩散分离中组织及性能演变研究 摘要： Cu-Sn 界面钎焊连接是一种常用的金属连接方式，在实际应用中具 Cu-Sn 有广泛的应用前景。本研究通过实验研究和理论分析，探究了界 面钎焊连接在扩散分离过程中的组织和性能演变，以期为实际应用中的 工艺优化和性能提升提供理论基础和实验指导。 Cu-Sn 关键词：界面，钎焊连接，扩散分离，组织演变，性能演变 1. 引言 Cu-Sn 界面钎焊连接因其良好的电、热导性和机械性能，在微电 子、电子封装、电机制造等领域广泛应用。然而，在长期使用和高温环 Cu-Sn 境下，界面钎焊连接会出现扩散分离现象，导致接头失效。因此， Cu-Sn 了解界面钎焊连接在扩散分离过程中的组织和性能演变是至关重 要的。 2. 实验方法 2.1 样品制备 CuSnCuSn 以纯净的和为材料，制备具有一定厚度的和层，然后 CuSn 利用钎焊方式将和层堆叠压实。 2.2 扩散分离实验 Cu 将制备好的样品置于高温炉中，在一定温度下保持一定时间，使 Sn 和层发生扩散分离。不同的温度和时间将设置为实验参数。 3. 结果与讨论