ISP2使用说明书-itool

ISP2说明书 TOC \o "1-3" \h \z \u HYPERLINK \l "_Toc207422227" 简介 PAGEREF _Toc207422227 \h 2 HYPERLINK

ISP2说明书 .................................................................................................................................................................... 2 简介 ................................................................................................................................................ 2 一支持芯片 ................................................................................................................................................ 2 二软件安装 ................................................................................................................................................ 2 三驱动安装 ................................................................................................................................................ 6 四联机要点 1 ............................................................................................................................................. 6 .准备动作 ............................................................................................................. 6 2、打开软件(软件界面介绍) ............................................................................................................................................. 8 3.通信设置 ..................................................................................................................................................... 8 4、连接 ............................................................................................................................................. 9 5、选择芯片 6 ..................................................................................................................................... 9 、加载烧写文件 7 ............................................................................................................................................. 9 、脱机下载 8 ........................................................................................................................................... 11 、固件升级 9 ................................................................................................................................................... 12 、关于 .................................................................................................................................. 13 五耗材与配件说明 ...................................................................................................................................... 13 六脱机烧写步骤 ................................................................................................................................................. 13 准备动作 1—— ........................................................................................................................................ 13 动作上电 2—— ........................................................................................................................................ 15 动作连线 3—— ................................................................................................................................ 17 动作烧写芯片 4——ISP2 ............................................................................................................................... 17 动作关闭 1:MPLAB IDEHEX ............................................................................................ 17 附录如何从得到可靠的 2LCD .......................................................................................................... 18 附录:提示信息含义以及对策 3: .............................................................................................................................. 19 附录特殊芯片烧写注意 1 ISP2 说明书

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ISP2说明书....................................................................................................................................................................2简介................................................................................................................................................2一支持芯片................................................................................................................................................2二软件安装................................................................................................................................................2三驱动安装................................................................................................................................................6四联机要点1.............................................................................................................................................6.准备动作.............................................................................................................62、打开软件(软件界面介绍).............................................................................................................................................83.通信设置.....................................................................................................................................................84、连接.............................................................................................................................................95、选择芯片6.....................................................................................................................................9、加载烧写文件7.............................................................................................................................................9、脱机下载8...........................................................................................................................................11、固件升级9...................................................................................................................................................12、关于..................................................................................................................................13五耗材与配件说明......................................................................................................................................13六脱机烧写步骤.................................................................................................................................................13准备动作1——........................................................................................................................................13动作上电2——........................................................................................................................................15动作连线3——................................................................................................................................17动作烧写芯片4——ISP2...............................................................................................................................17动作关闭1:MPLABIDEHEX............................................................................................17附录如何从得到可靠的2LCD..........................................................................................................18附录:提示信息含义以及对策3:..............................................................................................................................19附录特殊芯片烧写注意1ISP2说明书
简介ISP2PICICSP,是一款高速专业芯片烧写器。目前支持脱机烧写,不仅适合研发以及小量产烧ISP2写,同时适合工厂大批量的烧写。工厂方面可用其高速烧写性能进行批量烧写。目前采取联机设置、脱机下载、脱机烧写的方式工作,不可联机烧写。一支持芯片目前支持PIC10F,PIC12F,PIC16F,PIC18F,PIC18FJ系列8位的FLSAHMCU(截止到2008年9月),预计在2008年10月将增加对DSPIC30F系列的支持,并在后续的时间增加对PIC24FJ等系列的支持。由于MICROCHIP公司不断更新其MCU,我们也将根据市场情况不断更新我们对MICROCHIP公司芯片的支持,请关注我司网站以获得最新芯片支持列表。二软件安装ISP2ICSPWriter.exeISP2软件是纯绿色版本,免安装,解压后即可使用软件,双击即可运行软2-1件,如图。目前仅支持WINDOWS2000/XP简体中文版。2-1ISP2图绿色版软件图标三驱动安装ISP2USB与电脑接口为,内部转成串口,需要安装驱动。驱动安装有两种方式。1、直接安装ISP2ISP2Drivers无须连接烧写器,如果已经连接,可先断开连接,请打开安装文件夹下的目CP210xVCPInstaller.exe3-1录,找到;双击运行,弹出驱动安装窗口,如图:2ISP2说明书
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