高温老化期间引线键合空洞形成探讨

高温老化期间引线键合空洞形成探讨随着现代电子产品的不断发展，对电子器件的高可靠性与长寿命要求越来越高，因而对电子器件的可靠性研究也变得越来越重要。其中，引线键合过程作为电子器件制造中的关键环节，其可靠