电子焊接制程产生锡珠的原因分析及防控措施

电子焊接制程产生 锡珠”的原因分析及防控措施刖言从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免 清洗”工艺。但是如果焊后板面有“锡珠”出现， 则不可能达到“免清洗”的要求