高频微波印制板和铝基板

按基材类型分类PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 ●通孔插装技术(THT)阶段PCB 1.金属化孔的作用： (1).电气互连--