触摸屏贴合工艺流程资料

触摸屏贴合工艺流程资料 贴合工艺流程 一.工艺流程： （二）OCR贴合流程 二.主要设备及作业方式： （一）.切割、裂片： 小片 主要工艺过程： 1.

触摸屏贴合工艺流程资料 贴合工艺流程 . 一工艺流程： OCR （二）贴合流程 . 二主要设备及作业方式： . （一）切割、裂片： 小片 主要工艺过程： 1.sensor 将大块玻璃切割成小 panel, 的制程有镭射切割和刀 轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生 sensorsensor 的碎屑污染表面。有厂家直接切割，然后将小片进行清洗。 3.7inch 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般以下大部分厂家 采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽 出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成 片。 . （二）研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜