中国IC先进封装行业市场调研报告

2011-2015 年中国 IC 先进封装行业市场调研与投资前景评估报告IC 先进封装主要指 IC 载板封装,主要包括 BGA、CSP 、FC、LGA 型封装,应用领域主要包括手机、内存、PC 、网络