LED的封装 毕业论文

LED的封装摘要本文主要介绍LED封装的特殊性;封装结构类型,详细的介绍了LED功率型封装;阐述LED产品封装工艺流程;中国LED封装在世界上的定位及与其他发达国家的差距和优势。引言 LE

LED的封装 摘要 本文主要介绍LED封装的特殊性;封装结构类型,详 细的介绍了LED功率型封装; 阐述LED产品封装工艺流程 ;中国LED封装在世界上的定位及与其他发达国家的差距和 优势。 1 引言 LED 是一种半导体固体发光器件, 它利用固体半导体芯片 作为发光材料,直接将电能转化为可见光和辐射能。LED 具 有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极 短、光色纯、光效高、聚光好、结构牢固、抗冲击、耐振 动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低、寿命长等 一系列特性, 是一种环保、节能、高效的新型发光材料。 LED 衬底晶片及衬底生产是LED 产业链中的上游产业, LED 芯片设计及制造生产是LED 产业链中的中游产业, LED 封装与测试是LED 产业链中的下游产业。研发低热阻、优 异光学特性、高可靠性的封装技术是新型LED 走向实用、 走向市场的产业化必由之路。LED技术发展突飞猛进,现已 能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产 品, LED 光源的使用越来越普遍。 2 LED 封装的特殊性

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LED的封装摘要本文主要介绍LED封装的特殊性;封装结构类型,详细的介绍了LED功率型封装;阐述LED产品封装工艺流程;中国LED封装在世界上的定位及与其他发达国家的差距和优势。12引言LED是一种半导体固体发光器件,它利用固体半导体芯片作为发光材料,直接将电能转化为可见光和辐射能。LED有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、光效高、聚光好、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低、寿命长等一系列特性,是一种环保、节能、高效的新型发光材料。LED衬底晶片及衬底生产是LED产业链中的上游产业,LED芯片设计及制造生产是LED产业链中的中游产业,LED封装与测试是LED产业链中的下游产业。研发低热阻、优异光学特性、高可靠性的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必由之路。LED技术发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品,LED光源的使用越来越普遍。LED封装的特殊性
LED既有电参数又有光参数的设计及技术要求,决定了LED封装技术的特殊性。LED的封装必须具有完成电气互连、保护管芯正常工作及输出可见光的双重功能。2.1LED的光电特性及封装要求LED的核心发光部分是P型和N型半导体构成的PN管芯,当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光。但PN结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射具有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来。光释放主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料等几个方面,应用中要求提高LED的内、外部量子效率,提高光输出量,封装技术是不可或缺的环节,封装内部结构与包封材料必须做到尽可能多的光输出。LED常采用环氧树脂和软性硅胶封装,小功率LED多采用环氧树脂封装,大功率LED多采用软性硅胶封装。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线,与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:(1)保护管芯等(2)采用不同的形状不受外界侵蚀;和材料(掺或不掺散色剂),起或功能,控制透镜漫射透镜光的发散;(3)管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其由源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在
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