65纳米铜互连晶圆边缘沟槽刻穿的改善与优化的任务书

65纳米铜互连晶圆边缘沟槽刻穿的改善与优化的任务书任务书项目名称：65纳米铜互连晶圆边缘沟槽刻穿的改善与优化项目简介：随着集成电路技术的不断发展，人们对集成电路的要求也越来越高，使得集成电路设计和工艺