LED的封装毕业设计说明书

LED的封装摘要：本设计主要论述了LED封装技术的发展趋势以及封装的步骤，包括LED封装的生产工艺和封装工艺。以防止湿气等由外部侵入；以机械方式支持导线；有效地将内部产生的热排出；提供能够手持的形体等