除胶渣沉铜流程
除胶渣/沉铜流程(Desmear / PTH)全套技术资料1.简介 除钻污/沉铜生产线包括除钻污工序及镀通孔(PTH)工序。除钻污工序是孔壁化学金属化前去除钻孔时玻璃环氧树脂与钻嘴,在高 速旋转剧烈磨
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