微电子器件界面结构传热与力学行为多尺度研究的开题报告

微电子器件界面结构传热与力学行为多尺度研究的开题报告一、研究背景随着微电子器件工艺的不断进步，器件的尺寸越来越小，功能越来越强大，但相应的问题也不断增加，其中之一是界面结构传热和力学行为问题。微电子器