铜基复合材料的研究的开题报告

电子封装用金刚石/铜基复合材料的研究的开题报告题目：电子封装用金刚石/铜基复合材料的研究一、研究背景和意义：随着电子设备的不断发展，电子封装材料也逐渐得到广泛应用。然而，当前电子封装材料存在着一些问题