切割热与振动对Cu-EMC界面分层行为影响的研究的任务书

切割热与振动对Cu-EMC界面分层行为影响的研究的任务书研究背景和意义：电子材料封装（EMC）是保护电子元器件免受潮气、腐蚀、紫外线等自然环境中的破坏，以及机械和电磁干扰的过程。为了提高封装的可靠性，