00033-高频识别卡与覆晶封装 RFID Tag and Flip Chip

高频识别卡与覆晶封装 RFID Tag and Flip Chip──主编　白蓉生先生一、前言   　　覆晶封装（Flip Chip Package）的优点很多，如成本低、功能高、解决多脚的难题、缩